1.集成模块化是无源光器件未来发展的趋势。集成模块提供了整合有源器件或模块及无源光器件的能力，并同时达到模块缩小化及低成本的要求。主要方法包括：低温共烧陶瓷技术（LTCC）,薄膜技术，硅片半导体技术，多层电路板技术等。

  2.小型化。无线产业追求的更小型化和更轻量化要求无源光器件向更小型的方向发展。主要使用微电子机械系统（MEMS）使射频元件尺寸更小，成本更低，功能更为强大，并且更利于集成。

  3.封装效应。同常用的表面安装无源元件相比，将元件集成于封装内可以有效的提高系统的可靠性，缩短导电通路，降低寄生效应，降低成本且减小器件尺寸。